2,1 Мб, 640x478Сап, как можно в общаге изготавливать печатные платы? ЛУТ не получиться, ибо утюга нет, а для фоторезиста нет принтера нужногою
192 Кб, 400x300>>26810 (OP)
Можешь купить макетки и при разводке платы всё раскладывать поверх сетки 2.54 чтоб потом это всё на макетку распаять. И дорожки вести как будешь прокладывать провода на макетке.
Если, конечно, у тебя что-то простое.
А если у тебя есть деньги, купи самый дешевый б/у ЧПУ с авито.
Можешь купить макетки и при разводке платы всё раскладывать поверх сетки 2.54 чтоб потом это всё на макетку распаять. И дорожки вести как будешь прокладывать провода на макетке.
Если, конечно, у тебя что-то простое.
А если у тебя есть деньги, купи самый дешевый б/у ЧПУ с авито.
>>26821
Маркерами что-ли?
Маркерами что-ли?
>>26810 (OP)
Проще и лучше у китайцев заказать изготовление. Алсо, если интересен сам процесс (в рот его шатал), то у китайцев для лута бумага продаётся типо специальная. Ну, как специальная, типа подложки от самоклейки. Но с ней очень хорошо лут получается. Если сложных элементов нет, то маркером водостойким от руки рисуй. Или цапон лаком как деды завещали. Лут и маркер лучше травить перхлоратом, меньше подтравов будет, а цапон лак - пох чем.
Проще и лучше у китайцев заказать изготовление. Алсо, если интересен сам процесс (в рот его шатал), то у китайцев для лута бумага продаётся типо специальная. Ну, как специальная, типа подложки от самоклейки. Но с ней очень хорошо лут получается. Если сложных элементов нет, то маркером водостойким от руки рисуй. Или цапон лаком как деды завещали. Лут и маркер лучше травить перхлоратом, меньше подтравов будет, а цапон лак - пох чем.
>>26923
Я вообще не понимаю как вы живёте.
Когда ты задумал какую-то самоделку, ты идёшь и заказываешь 5 плат у китайцев и ждёшь месяц?
Потом понимаешь, что там ошибка в схеме, выбрасываешь, заказываешь ещё 5 плат, ждёшь месяц, собираешь одну самоделку, лишние 4 выбрасываешь?
Как вы, блядь, это делаете? Это серьёзно?
ЛУТом дома за один вечер сделал, всё проверил, если надо переделал и сидишь с готовым устройством.
Если устройств нужно больше 3х, тогда уже заказываешь готовые платы у китайцев, после того как на ЛУТовых дома всё проверил.
>Проще и лучше у китайцев заказать
Я вообще не понимаю как вы живёте.
Когда ты задумал какую-то самоделку, ты идёшь и заказываешь 5 плат у китайцев и ждёшь месяц?
Потом понимаешь, что там ошибка в схеме, выбрасываешь, заказываешь ещё 5 плат, ждёшь месяц, собираешь одну самоделку, лишние 4 выбрасываешь?
Как вы, блядь, это делаете? Это серьёзно?
ЛУТом дома за один вечер сделал, всё проверил, если надо переделал и сидишь с готовым устройством.
Если устройств нужно больше 3х, тогда уже заказываешь готовые платы у китайцев, после того как на ЛУТовых дома всё проверил.
>>26810 (OP)
на макетке/бредборде собирай, ну или дедовскими методами - лаком рисуй, потом трави. Хотя травление тоже процесс нифига не наколеночный, с к/нибудь хлорным железом тебя тоже могут ссаными тряпками погнать с общаги.
>в общаге
на макетке/бредборде собирай, ну или дедовскими методами - лаком рисуй, потом трави. Хотя травление тоже процесс нифига не наколеночный, с к/нибудь хлорным железом тебя тоже могут ссаными тряпками погнать с общаги.
>>26988
К чему твои пики? "Недостижимые" 0.4мм между пинами?
К чему твои пики? "Недостижимые" 0.4мм между пинами?
>>26988
Ты хоть попробуй что ли.
Вот у меня плата на STM32C8T6
Дорожки 0.2 расстояние 0.3, вообще никаких проблем.
>дорожка 0.25
>расстояние 0.4
Ты хоть попробуй что ли.
Вот у меня плата на STM32C8T6
Дорожки 0.2 расстояние 0.3, вообще никаких проблем.
90 Кб, 1080x1082Видел метод с растворителем, когда с помощью него тонер с бумаги на текстолит переносят. Наверное, буду им пользоваться, если окажется рабочим. Ну и рисовать маркером, конечно)
>>26834
Двачую. Если нет желания возиться с разводкой платы и компоненты в основном выводные - вариант годный. Потому как можно быстро все достаточно и компактно собрать. А далее отпилить лишний кусок платы. Минус только в том что нужно больше припоя и голый луженый провод для монтажа. Но минусы эти небольшие.
>>27017
Учти что любой не подойдет. У меня дорожки под маркером из канцтоваров немного протравливались. Хотя на вид и были совершенно черными. Лучше брать специальные маркеры потому как канцелярские дают слишком тонкий слой.
Двачую. Если нет желания возиться с разводкой платы и компоненты в основном выводные - вариант годный. Потому как можно быстро все достаточно и компактно собрать. А далее отпилить лишний кусок платы. Минус только в том что нужно больше припоя и голый луженый провод для монтажа. Но минусы эти небольшие.
>>27017
> Ну и рисовать маркером, конечно)
Учти что любой не подойдет. У меня дорожки под маркером из канцтоваров немного протравливались. Хотя на вид и были совершенно черными. Лучше брать специальные маркеры потому как канцелярские дают слишком тонкий слой.
>>26983
Все бы хорошо, но многослойку так не сделать, и адекватные переходные 0,3-0,5 мм проволочками таскать заебешься.
Что-то коммерческое проще заказать в резоните.
Все бы хорошо, но многослойку так не сделать, и адекватные переходные 0,3-0,5 мм проволочками таскать заебешься.
Что-то коммерческое проще заказать в резоните.
>>27197
Тут 99.95% хоть бы мультивибратор на двух транзисторах осилили спаять. Какие к хуям многослойки?
>многослойку
>ra
Тут 99.95% хоть бы мультивибратор на двух транзисторах осилили спаять. Какие к хуям многослойки?
13 Кб, 480x360>>26834
У него денег на утюг нет даже, какой чепеу?
>если у тебя есть деньги, купи самый дешевый б/у ЧПУ с авито.
У него денег на утюг нет даже, какой чепеу?
>>26810 (OP)
Ахаха так получи
Ахаха так получи
>>26988
Это делается ЛУТом как нехуй, при особой пряморукости можно даже QFN ебнуть
>>27197
Ну 0.3 это жирное отверстие. И руками их сверлить практически невозможно, только если у тебя есть дрельный пресс где-нибудь баксов за 500. ЛУТом даже нормальную двуслойку не сделать, вот где зарыт кабан. Разве что ебашить кучу нулевок, но рисовать их на принципиальной схеме заебешься по ходу разводки.
И ждать тот же ёбаный месяц потому что резонит завален заказами и один хуй частично аутсорсится в китае
>>26983
Ну да, чтоб ошибок было немного изобрели документацию, ERC и DRC. А как ты ещё предлагаешь отлаживать всякие там SoC кроме как на реальном железе? Распаивать BGA на макетке как некоторые шизы?
Это делается ЛУТом как нехуй, при особой пряморукости можно даже QFN ебнуть
>>27197
Ну 0.3 это жирное отверстие. И руками их сверлить практически невозможно, только если у тебя есть дрельный пресс где-нибудь баксов за 500. ЛУТом даже нормальную двуслойку не сделать, вот где зарыт кабан. Разве что ебашить кучу нулевок, но рисовать их на принципиальной схеме заебешься по ходу разводки.
>Что-то коммерческое проще заказать в резоните.
И ждать тот же ёбаный месяц потому что резонит завален заказами и один хуй частично аутсорсится в китае
>>26983
>Потом понимаешь, что там ошибка в схеме, выбрасываешь, заказываешь ещё 5 плат, ждёшь месяц, собираешь одну самоделку, лишние 4 выбрасываешь?
>Как вы, блядь, это делаете? Это серьёзно?
Ну да, чтоб ошибок было немного изобрели документацию, ERC и DRC. А как ты ещё предлагаешь отлаживать всякие там SoC кроме как на реальном железе? Распаивать BGA на макетке как некоторые шизы?
>>27197
Тонкий 0.2мм текстолит в лабазах продаётся. В принципе я уже прикидывал, как многослойную плату на ЧПУ-фрезере сделать, и собрать бутерброд на обычной 0.8мм гребёнке, припаивая в нескольких точках слой за слоем. Хоть десть слоёв без проблем вообще.
Но мне пока однойлойных плат с парой проводов-перемычек хватает с лихвой. Тем более, что снизу можно припаивать SMDшки, сверху выводные элементы. Так что я хз, какую вундервафлю надо строить, чтобы больше двух слоёв понадобилось. Какую-то пеку самодельную под BGA разве что.
>Все бы хорошо, но многослойку так не сделать
Тонкий 0.2мм текстолит в лабазах продаётся. В принципе я уже прикидывал, как многослойную плату на ЧПУ-фрезере сделать, и собрать бутерброд на обычной 0.8мм гребёнке, припаивая в нескольких точках слой за слоем. Хоть десть слоёв без проблем вообще.
Но мне пока однойлойных плат с парой проводов-перемычек хватает с лихвой. Тем более, что снизу можно припаивать SMDшки, сверху выводные элементы. Так что я хз, какую вундервафлю надо строить, чтобы больше двух слоёв понадобилось. Какую-то пеку самодельную под BGA разве что.
>>60095
Многослойки идут в основном для всяких BGA. Ничего ты там не пропаяешь гребенками под ней. Плюс следующий слой будет на пайку предыдущего упираться и получится какой-то конденсатор с воздушным диэлектриком.
>припаивая в нескольких точках слой за слоем
Многослойки идут в основном для всяких BGA. Ничего ты там не пропаяешь гребенками под ней. Плюс следующий слой будет на пайку предыдущего упираться и получится какой-то конденсатор с воздушным диэлектриком.
>>60096
Breaking news, любая многослойная плата это овердохуя паразитных конденсаторов с текстолитовым диэлектриком. И чем плотнее слои друг к другу примыкают - тем больше ёмкость, ибо ёмкость обратно пропорциональна толщине зазора. Поэтому похуй, а щели при необходимости можно высокотемпературным герметиком залить.
Breaking news, любая многослойная плата это овердохуя паразитных конденсаторов с текстолитовым диэлектриком. И чем плотнее слои друг к другу примыкают - тем больше ёмкость, ибо ёмкость обратно пропорциональна толщине зазора. Поэтому похуй, а щели при необходимости можно высокотемпературным герметиком залить.